ATE Vertical Probe Card

(V93K full size)

·  材料：Megtron 6 

·  層數(shù)：70

·  板厚：6.60mm

·  最小孔徑：0.2mm

·  厚徑比：33:1

·  BGA中心距：0.65mm

·  表面處理：電薄金+選擇性電厚金

·  翹曲：0.1%

·   DUT平整度：50μm

ATE Burn In Board

·  材料：PI 

·  層數(shù)：16

·  板厚：1.6mm

·  最小孔徑：0.13mm

·  厚徑比：12:1

·  BGA孔中心距：0.35mm

·  表面處理：電薄金+電金手指

·  翹曲：0.20%

·  DUT數(shù)：16